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Be at the FIRST of Semiconductor

대한민국 반도체가
시작되는 곳

D&DT는 반도체의 핵심부품인 실리콘 웨이퍼 (Silicon Wafer)
제조업을 영위하고 있습니다.

Polished Wafer

폴리시드 웨이퍼

고순도의 다결정 실리콘으로부터 용융, 결정성장, 절단, 연마, 세정 과정을 거쳐 제조된 웨이퍼로, 실리콘 결정의 얇은 판 형태로 제조됩니다.
200mm/300mm 직경으로 생산되며, 주로 DRAM/NAND Flash Memory와 같은 메모리 반도체의 제조에 사용됩니다.

200

mm

비메모리 반도체

semiconductor

Logic (Driver IC)

semiconductor

Sensor

300

mm

메모리 반도체

semiconductor

디램

semiconductor

Flash(NAND)

Epitaxial Wafer

에피텍셜 웨이퍼

폴리시드 웨이퍼 위에 수 um 두께로 실리콘 단결정층을 증착한 웨이퍼입니다.
EPI웨이퍼는 Logic Device 및 CMOS 이미지센서 등 비메모리반도체에 사용되며, 차세대 웨이퍼로서 점차 수요가 늘어나고 있습니다.

200

mm

비메모리 반도체

semiconductor

Analog (PMIC)

semiconductor

Power Discrete

semiconductor

CIS

300

mm

메모리 반도체

semiconductor

MPU(microprocessor)

semiconductor

CIS(image sensor)

semiconductor

Logic (Driver IC)

SOI Wafer

SOI 웨이퍼

SOI 웨이퍼는 절연층(BOX, Buried Oxide)을 사이에 두고 상부의 디바이스 실리콘층과 하부의 핸들 실리콘층으로 구성된 구조의 웨이퍼입니다.
기생 용량 감소와 누설 전류 억제를 통해 고속 동작 및 저전력 특성을 구현할 수 있으며, 200mm 및 300mm 직경으로 제공됩니다.
주로 RF, 저전력 및 고집적 반도체 소자 제조에 사용됩니다.

200

mm

RF / 비메모리 반도체

semiconductor

RF-SOI

semiconductor

아날로그 IC

300

mm

첨단 로직 · 통신 반도체

semiconductor

5G RF-SOI 칩

semiconductor

초저전력 IoT

Argon Annealed Wafer

아르곤 열처리 웨이퍼

아르곤(Ar) 고순도 분위기에서 열처리 공정을 적용한 웨이퍼로,
금속 오염 농도를 최소화하고 결함 밀도(Density)를 개선하여 표면 안정도와 공정 신뢰성을 강화한 제품입니다.
N형 및 P형 도핑이 가능하며, 100nm ~ 3µm 공정 스펙을 지원합니다. 150mm, 200mm, 300mm 직경으로 제공되며 고신뢰성 반도체 공정에 적합합니다.

200

mm

비메모리 반도체

semiconductor

Analog (PMIC)

semiconductor

Power Discrete

semiconductor

CIS

300

mm

메모리 반도체

semiconductor

MPU(microprocessor)

semiconductor

CIS(image sensor)

semiconductor

Logic (Driver IC)

SiC Epitaxial Wafer

SiC 에피택셜 웨이퍼

SiC 에피택셜 웨이퍼는 4H-SiC 기판 위에 고품질 에피택셜 층을 성장시킨 웨이퍼로,
우수한 내전압 특성과 낮은 손실 특성을 바탕으로 고전력·고효율 전력 반도체 소자에 최적화된 제품입니다.
100mm 및 150mm 직경으로 제공되며, 전기차 및 신재생에너지용 전력 모듈에 폭넓게 적용됩니다.

200

mm

RF / 비메모리 반도체

semiconductor

RF-SOI

semiconductor

아날로그 IC

300

mm

첨단 로직 · 통신 반도체

semiconductor

5G RF-SOI 칩

semiconductor

초저전력 IoT

GaN-on-Si Epitaxial Wafer

Silicon 기반 GaN 에피택셜 웨이퍼

Silicon 기판 위에 GaN 및 AlGaN 구조를 형성한 에피택셜 웨이퍼로, 우수한 전력 밀도와 고주파 특성을 바탕으로 고속·고효율 전력 및 RF 소자에 적합한 제품입니다. 150mm 및 200mm 직경으로 제공되며, 차세대 전력 반도체 및 통신 응용 분야에 폭넓게 활용됩니다.

200

mm

비메모리 반도체

semiconductor

Analog (PMIC)

semiconductor

Power Discrete

semiconductor

CIS(image sensor)

300

mm

메모리 반도체

semiconductor

MPU(microprocessor)

semiconductor

CIS(image sensor)

semiconductor

Logic (Driver IC)

Company Highlights

반도체 대구경 웨이퍼 제조기술 1 대한민국 ‘국가핵심기술’ 지정

실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 일본, 독일 등 소수기업만이 제조 기술을 보유한 기술 진입 장벽이 높은 분야입니다.
D&DT은 세계 최고 수준의 결정도 (Defect Free Crystal), 청정도(Small Size Particle control), 평탄도 (Super Flat Surface control) 기술력을 바탕으로 국내 기업으로는 유일하게 글로벌 반도체 기업에 제품을 공급하고 있습니다.

Silicon Wafer 제조 업계 2 Top Ranker

당사는 실리콘 웨이퍼 제조 분야에서 주요 웨이퍼 공급사 중 하나로 평가받고 있으며,
매출 기준으로는 상위 그룹에 속하는 시장 지위를 확보하고 있습니다.
특히 300mm 웨이퍼 생산 역량을 중심으로 한 공급 능력에서
업계 내 상위권 수준의 생산 규모와 기술 경쟁력을 보유하고 있으며,
대형 고객사 대응이 가능한 **안정적인 생산 캐파(CAPA)**를 구축하고 있습니다.
(2018년 기준)

안정적인 시장 공급을 통한 3 견조한 매출 성장세

D&DT은 과거 10년간 연평균 3.2%의 견조한 매출 성장세를 이어왔습니다.
특히 2018년은 반도체 시장의 성장세 속에서 고객과의 장기계약 확대로 안정적인 판매 기반을 확보하는 가시적인 성장의 틀을 마련한 시기로, 전년 대비 40% 이상 성장률 기록하며 창사 이래 최고 매출액을 경신했습니다.

최선단 반도체 개발에 Wafer를 공급하는 기술개발 파트너 4 차세대 반도체 기술혁신 Leader

D&DT은 글로벌 반도체 기업 고객들의 최선단(Leading-edge) 제품에 양산용 웨이퍼를 제공하며 기술 공동 개발 파트너로서 인정받고 있습니다.
지속적인 기술개발과 품질개선으로 차세대 반도체 기술의 최전선에서 기술 혁신을 이끌어가겠습니다.

경제적가치 (EV)와 사회적가치(SV)를 동시 추구하는 비즈니스 모델 혁신을 통해 5 고객·기업·사회의 상생을 추구하는 기업

D&DT은 기존의 ‘사회적 책임’ 이라는 수동적인 방식을 넘어 기업의 안정과 성장뿐만 아니라 모든 이해관계자의 지속 가능한 현재와 미래의 행복을 위해 사회적 가치를 창출하고, 이를 토대로 다시 회사의 성장과 발전이 지속되는 선순환 구조를 만들어 나가기 위해 최선을 다하겠습니다.

사전예방적 생산관리를 통한 6 재해/ 불량/ 고장/ 고객불만 ZERO

D&DT 구성원은 ‘구성원 전원이 참여하는 사전예방적 생산관리’를 통해 재해/불량/고장/고객불만 ZERO를 실현을 추구하여, 안정적인 생산·공급의 기반을 구축하고 있습니다.